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助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
助焊劑的主要成分:
A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低焊錫、鉛表面張力的功效;
B、觸變劑(THIXOTROPIC):該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;
C、樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對零件固定起到很重要的作用;
D、溶劑(SOLVENT):該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
助焊劑的作用:
助焊劑中的主要起作用成分是松香,松香在260攝氏度左右會(huì)被錫分解,因此錫槽溫度不要太高。助焊劑是一種促進(jìn)焊接的化學(xué)物質(zhì)。在焊錫中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用較為重要。
609LB助焊劑廠家認(rèn)為熔融焊料表面具有一定的張力,就像雨水落在荷葉上,由于液體的表面張力會(huì)立即聚結(jié)成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會(huì)阻止其向母材表面漫流,影響潤濕的正常進(jìn)行。當(dāng)助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時(shí),可降低液態(tài)焊料的表面張力,使?jié)櫇裥阅苊黠@得到提高。
保護(hù)焊接母材
被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護(hù)層。好的助焊劑在焊完之后,并迅速恢復(fù)到保護(hù)焊材的作用。能加快熱量從烙鐵頭向焊料和被焊物表面?zhèn)鬟f;合適的助焊劑還能使焊點(diǎn)美觀。